昆胜高分子申请高熔点耐热TPU材料及其制备方法专利

2026-08-06 09:33 来源：国家知识产权局

近日，国家知识产权局信息显示，昆胜高分子材料（福建）有限公司申请一项名为“一种高熔点的耐热热塑性聚氨酯材料及其制备方法”的专利，公开号CN122502606A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及热塑性聚氨酯TPU材料技术领域，更具体的是涉及一种高熔点的耐热热塑性聚氨酯材料及其制备方法，所述材料以下重量百分比的组分组成：含苯环或杂环结构的二异氰酸酯中的一种或多种25‑35%；聚酯二元醇或聚碳酸酯二醇中的一种或多种40‑55%等。本发明通过含苯环或杂环二异氰酸酯构建刚性硬段、对称二元醇提高硬段微晶区规整度、聚酯或聚碳酸酯二醇提升热稳定性与柔韧性及改性纳米二氧化硅协同增强，突破了传统TPU的耐热性能瓶颈，实现了熔点220℃、热变形温度≥190℃、长期使用温度180℃的优异性能，较传统TPU提升50%以上；同时，热失重分析显示其起始分解温度更优，有效满足新能源汽车电池包密封件、5G基站高温部件等场景对超高温耐受性的需求。