墨锋科技POD散热膜千万级融资

苏州墨锋新材料科技有限公司（下称“墨锋科技”）近日完成新一轮千万元融资，由险峰基金、成都科创投集团投资，资金将主要用于产线扩建与产能扩张。

墨锋科技成立于2023年，技术源自四川大学近20年高分子材料研究成果，聚焦高性能POD（聚芳噁二唑）薄膜产业化。

POD作为一种耐高温聚合物，早在上世纪六七十年代便受到关注，但由于加工成型过程中的工艺问题和设备腐蚀问题，产业化难度极高，相关研究一度长期停滞。

国内对于POD的系统性研究起步较晚，但进展迅速。2006年前后，四川大学徐建军教授团队开始持续推进POD材料研究；2008年，江苏宝德新材料采用四川大学相关技术建立POD纤维中试线，并于2011年实现量产，成为国内唯一实现POD纤维产业化的企业。

墨锋科技核心团队均来自四川大学徐建军教授课题组。公司创始人李文涛曾在江苏宝德新材料参与并主持POD纤维从小试、中试到量产及市场开拓的全过程，具备丰富产业化经验；联合创始人姜猛进则为四川大学高分子科学与工程学院教授，长期深耕POD高性能化研究。

在传统POD膜工艺中，第一代产品只能裁切成片后进行烧制，无法实现连续卷对卷烧制，导致装填量低、成本高、效率差；同时，石墨化后表面掉粉严重，也影响终端使用体验。

针对上述问题，墨锋科技通过优化成型工艺，提高材料模量与结晶度，使膜材刚性显著增强，可支持成卷烧制而不变形，大幅降低烧制成本。同时，材料致密性提升，有效减少内部缺陷与孔洞，显著改善掉粉问题，满足高端应用要求。

目前，墨锋科技已量产的POD膜片产品性能处于行业领先水平。原膜力学性能好，初始膜量可达4.0GPa，拉伸强度大于200MPa，成膜厚度超过400μm，石墨化并压延后厚度最高可达200μm，可制备超厚规格产品；经下游客户验证，POD石墨膜热扩散系数大于1000mm(2)/s，产品石墨化后导热系数可达2000W/(m·K)。

应用侧，墨锋科技目前采取“双轨布局”策略，以消费电子为基础市场，同步拓展AI芯片与光模块TIM材料领域，覆盖高增长、高附加值下游场景。

消费电子领域，公司面向5G手机、折叠屏设备以及高性能笔记本等轻薄化趋势下的散热升级需求，提供石墨膜前驱体解决方案。对于手机和平板电脑散热膜产品而言，厚度与热性能是客户最关注的核心指标。墨锋科技可制备高导热性能的特厚、超厚规格产品，在热扩散能力及整体散热性能上均优于国内外竞争对手。

在AI芯片及光模块TIM上游原膜材料领域，公司则通过高发泡产品加工后制备芯片导热界面材料，用于解决大功率、大面积芯片散热问题。

据公司透露，目前多家头部手机厂商均表现出较强导入意愿，市场需求正在快速释放。

现阶段公司年产能约为100吨，而单一订单规模已达到数十吨，为此，公司正在同时计划新增一条300~500吨/年的POD膜生产线。