南通森通电子元件专用薄膜项目开工

近日，南通森通电子元件专用薄膜材料项目在南通海门区三厂工业园区举行开工仪式。项目总投资5亿元，由苏州森通新材料科技有限公司与苏州勤联塑胶制品有限公司联合投资建设，选址海门三厂工业园区，规划建设约1.05万平方米厂房、研发楼及办公楼。项目采用全智能化产线设计，结合精密涂布与高分子材料改性工艺，定位为行业领先的半导体材料生产基地。

一期投建2条产线与中试线

项目分两期推进。一期投资2亿元，新上2条高端光电新材料产线和1条中试线，产线采用全智能化设计，计划年内建成，明年春节后投产。二期拟拿地50亩，投资3亿元，达效后预计可实现年产5万吨半导体材料。

南通森通新材料有限公司董事长耿洪斌在开工现场表示，拿地之后设计院设计、厂房建设、设备采购将同步推进，预计今年11月底可初步建成，明年春节后即可投产。

项目建成后，将形成年产3万吨电子元件专用薄膜材料的产能，一期达产后年销售收入预计达1.2亿元。

博士团队领衔攻关PI薄膜自主技术

投资方苏州森通新材料科技有限公司是一家电子专用材料研发企业，由博士团队领衔，专注于电子元件专用薄膜材料的研发与生产。其自主研发的高温绝缘材料聚酰亚胺薄膜，具备长期工作于260℃以上的耐高温性能、高机械强度、低热膨胀系数和良好的电绝缘特性。

项目产品聚焦半导体晶圆后道制程用胶膜、柔性OLED屏配套材料等高端新材料领域。通过精密涂布与高分子材料改性工艺的融合，产品在均匀性、耐高温性及静电防护性能方面形成技术优势。

半导体材料国产化补链

在半导体产业链中，晶圆后道制程用胶膜和柔性OLED屏配套材料长期由日、美、韩企业主导。南通森通项目瞄准国内半导体产业快速增长带来的材料需求，通过技术创新和产业升级，推动高端晶圆制程胶膜国产化。一期达产后预计年营收2.5亿元。

PI薄膜是电子元件专用薄膜中的高壁垒品类，其分切、模切加工对温度控制和洁净度要求严格。此次项目投产将为下游精密模切企业在FPC制程保护、芯片封装胶膜裁切等工序提供新增本土基材选项，缩短上游材料采购半径。